电源直流转换器BGA77封装芯片老化测试座夹具老炼座测试座socket大电流测试插座 socket采用镀金加厚 C PIN 接触,单pin可过4安电流,接触阻抗小于50毫欧。 成本低:开模注塑一体成型,交期短,批量单价低; 采用翻盖结构设计,操作简单快捷。 兼容性高,通过更换限位框及压块、支持多种IC尺寸、厚度芯片使用; 耐高低温:支持长时间在负55℃至正155℃高低温环境下进行老化测试; 寿命长:机械寿命大于10万次,持续老化烧录大于5000小时; 易维护:采用双头弹片针,使用螺丝固定结构,安装拆卸方便; BGA77大电流老化夹具是一种广泛应用于电子元器件老化测试的夹具。它通常用于测试电子元器件的可靠性和寿命,以保证产品在使用过程中的稳定性和可靠性。