中国芯片业突破“玻璃穿孔技术”，有望实现换道超车领跑全球

中国芯片产业取得重大突破，成功研发出第三代“玻璃穿孔技术”，这一创新将推动中国芯片制造业迈向新阶段，有望在全球竞争中实现换道超车，引领世界芯片产业发展。玻璃基板作为新型材料，具备高集成度和低成本优势，为中国芯片产业带来巨大发展潜力。这一技术突破展示了中国在科技创新方面的实力和决心，预示着中国在全球科技舞台上的崛起。