582：华为PURA70发布，中国芯片自主可控，美对华半导体制裁破产

4月18日，华为PURA70手机发布上市 PURA70系列有四个型号，国产化率，基本上可以说是100%。 最关键的CPU和基带射频芯片都是国产。 PURA70用的是麒麟9000S1，PRO、PRO+和ULTRA用的是华为麒麟9010 基带和射频芯片是华为自研. 卫星通信+导航芯片是华为自研，内存、存储芯片是国产、电池是国产，屏幕是国产。 P系列、PRO系列，PRO+，CMOS图像传感器是国产，只有 ULTRA的CMOS图像传感器用的是索尼的IMX989。 也就是，四个系列，只有ULTRA的CMOS图像传感器用的是索尼的IMX989，其他元器件都是国产。 华为PURA70一经发布，其实就宣告，中国完全掌握一部智能手机所有元器件的自主设计和自主可控生产！也就宣告，中国实现高端自主芯片的自主可控，美国从2018年开始对中国层层加码的半导体高科技制裁基本破产。 因为手机体积小，对元器件的要求更严苛。 手机能实现100%元器件自主，其他的就更不在话下。