覆铜板：需求大爆发，需时间验证

覆铜板作为电子产品不可或缺的组成部分，在2021年经历过一次行业的小波峰之后，需求迅速回落。覆铜板既依附于PCB发展，在成本上也是PCB的主要构成部分，成本占比大约30%。而覆铜板的最主要材料是铜箔，成本占比达40%以上。正因为覆铜板的上游原材料属于大宗商品，因此覆铜板的议价空间相对较小。这也就导致企业的成本管控空间是有限的。未来覆铜板前景仍将是一片光明。目前覆铜板行业仍以低端产品为主，高端化仍是目前的发展趋势。