阿里云携手联发科,手机芯片适配大模型,助力AI算力再升级。 随着AI技术的不断发展,越来越多的领域开始尝试将AI技术应用于其中。最近,阿里云和联发科宣布合作,为手机芯片适配大模型,旨在提高手机的AI算力。这一举措意味着,未来手机在人工智能方面的应用将会更加广泛和深入。联发科在手机芯片市场已经取得了不小的成就,而此次与阿里云的合作,将为其芯片产品注入更多的AI能力。适配大模型后,联发科的手机芯片将能够更好地支持AI应用,从而为用户带来更加流畅、智能的体验。而阿里云作为全球领先的云计算和人工智能服务提供商,拥有强大的技术实力和丰富的经验,将为联发科提供强大的技术支持。此次合作将有望推动手机芯片行业的技术进步,为用户带来更加智能、便捷的手机使用体验。 此次阿里云和联发科的合作,为手机芯片行业注入了新的活力,期待未来能够为我们带来更多便捷和惊喜。