台积电将核心技术带入日本，岛内媒体人：分散美国未来面对的风险

据路透社18日报道，有两位匿名知情人士透露，台湾半导体制造巨头——台积电，正考虑引进其高级的晶圆级芯片封装技术（CoWoS）到日本。目前，这一策略评估还处于初步阶段，具体的投资大小和落地时间安排还未确定。