如何突破第三代半导体技术难点？碳化硅与氮化镓谁将领跑未来？市场竞争博弈的焦点何在？行业领导者都在期待哪些政策支持？跟随《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车第三代半导体”，看华润微、芯联集成、天岳先进三家产业先锋如何解读第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程及发展趋势，为你揭示“换道超车”背后的机遇与挑战！
