韩国《中央日报》27日报道称,其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。