BGA测试socket的主要作用是确保芯片和电路板之间的连接紧密且稳定。 当芯片被焊接到电路板上时,可能会发生芯片和电路板之间的接触不良,这会导致芯片无法正常工作。而BGA测试socket可以解决这个问题,它提供了一个特殊的工具来测试和验证芯片与电路板之间的连接。 BGA测试socket使用特殊的加热设备将测试夹具加热到适当的温度,以便将芯片与测试夹具牢固地固定在一起。这可以确保芯片和电路板之间的焊接点足够坚固,并可以承受可能的震动和其他外部因素的影响。通过使用BGA测试socket,您可以验证芯片的安装质量和其正常工作能力,确保系统的正常运行。 总结来说,BGA测试socket的主要作用是确保芯片与电路板之间的稳定连接,并验证芯片的安装质量和正常工作能力。