芯片封装全球性价比谁更高？

2022年6月，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators, FIVR)，用于控制芯片在3D硅通孔(3D Through Silicon Via, 3D-TSV)堆叠系统中的功率。电压控制器对于3D封装至关重要，有助于基于工作负载的最优流程节点实现小芯片封装。2022年10月，日本东京工业大学研究团队研发出一种新型芯片封装技术，该技术满足宽带芯片间通信和可扩展的芯片集成的要求，并有效降低了集成的复杂度。