BGA封装芯片焊点温循分析

本案例基于Simdroid隐式结构分析模块，焊球采用温度相关的粘塑性Anand材料本构模型，焊球与芯片、PCB的焊盘的接触采用点面接触离散，加载多分析步高低温度循环载荷，考察焊球在温度循环载荷作用下的变形、应力和应变。访问Simapps，可在线体验。