金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用全国总决赛

10月22-24日，以「未来技能 创造未来」为主题的「2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛」（以下简称「大赛总决赛」）在湖北武汉盛大举办。来自全国各地的200多所高校，近千名优秀学子齐聚一堂，以深厚的理论基础和高超的实践技能，充分展示了自身的创新精神和实力，为集成电路产业发展和技术创新添砖加瓦。