龙芯中科2023年第三季度业绩说明会

3A6000将于11月底正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。 16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片。32核3D6000和64核3E6000分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成，比3C6000最多差半年。3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低。 3A6000发布会目前初步定在11月28日。 9A1000显卡计划是2024年Q3流片。对标AMD RX550。同时支持科学计算加速和AI加速。 在2K3000中INT8大概8TOPS，在9A1000中INT8大概32TOPS。同时，多个9A1000通过龙链（注：NVLINK 类似技术）互连形成更高性能。 2k3000预计明年一季度完成设计，明年上半年交付流片。 3B6000计划明年年底流片。 Loongnix升级至新世界与Debian对龙芯的支持同步。