台积电CoWoS芯片封装技术，台积电先进封装技术真的先进吗？

台积电CoWoS芯片封装技术，台积电先进封装技术真的先进吗？英伟达H100,华为MATE60PRO,华为海思半导体麒麟9000S,开关电源，电源大师，运放大师 长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN 长电科技（第3）、通富微电（第5）、华天科技（第6）、沛顿科技（第18）、华润微封装事业部（第22）、宁波甬矽（第24）、晶方半导体（第29）、颀中科技（第30）。 日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond 安靠（Amkor)