半导体封装的再次变革！英特尔将采用玻璃基板制造下一代芯片

英特尔今天宣布将使用玻璃代替有机材料作为计算机芯片的基础层。玻璃基板不仅可以提高基板的强度，还可以进一步降低功耗，提高能源利用率。英特尔为此开发了一种通用的光学元件封装技术，通过玻璃材料基板设计，利用光传输来增加信号交换时的可用带宽。英特尔表示，这种设计还允许芯片可以支持热插拔使用。