在计算机硬件领域,集成电路的封装技术在硬件性能和稳定性上起着至关重要的作用。特别是对于中央处理器(CPU)这样的关键组件,优良的封装技术能提供更好的散热、电气特性,以及更强的机械强度,以满足日益严苛的性能需求。本文将探讨CPU芯片封装技术的发展历程,展示其从早期简单的引脚封装到现代复杂多层次的封装技术的演变。