IC封装技术,即集成电路封装技术,是半导体制造过程中至关重要的一环。近年来,随着电子信息技术的飞速发展,IC封装技术也在不断进步和创新。然而,对于国内来说,尽管在这方面取得了一些重要进步,但与国外相比,仍存在一定的差距。本文将探讨国内与国外在IC封装技术上的差异,以及未来可能的发展趋势。