#2024年上海科技节 芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺

我国的封装技术目前处于世界领先地位，并有望借此打破技术封锁壁垒。本片用通俗易懂的语言向观众介绍了封装的概念，以及涉及的技术难点。在技术细节的呈现中，为给观众留下更直观的印象，采用了实景与CG动画相结合的形式。本片雅俗共赏，对芯片不了解的小白观众也能收获满满的知识。（创作团队： 上海硅知识产权交易中心、上海教育出版社、科学声音，出品：中国科协科普部，监制：中国科普博览）