美国总统拜登(Joe Biden)签署晶片法案(CHIPS Act),以提高美国半导体生产及研究能力。法案明确针对中国,并同时确保美国能减少对亚洲生产供应的依赖,特别是高科技半导体。对此,在8月10日举行的中国外交部例行记者会上,发言人汪文斌表示,该法案是美国大搞经济胁迫的例证。搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都不会阻挡中国科技发展和产业发展的步伐。