在半导体产业之前的十年,一直存在着重硬轻软的现象,这也是制约我国抢占半导体中高端市场的重要因素之一。而随着近年来始料未及的缺芯潮,以及随之而来的建厂潮, “以柔克刚”解决生产中的难点痛点。因此,我们也期待着未来有更多国产半导体厂商的出现,能够具备丰富的整厂能力和创新的技术优势,协同更多硬件厂商、制造工厂为中国半导体创造下一个黄金十年。