集成电路倒装焊试验专业术语|推拉力测试试验【科准测控】

倒装焊集成电路封装工艺中的凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点的缺陷等方面进行相关的物理实验方法。在做这方面的试验的时候，常常会碰到一些比较生僻的专业术语。为了帮助做接触倒装焊试验的朋友，更好地理解相关术语概念。今天【科准测控】小编就简单为大家分享一下陶瓷封装或是塑料封装的倒装焊单片集成电路的相关测试中，常见试验术语。主要参考标准有，GB/T 35005-2018 《集成电路倒装焊试验方法》、GJB 548B-2009 《微电子器件试验方法和程序》