任天堂Switch OLED详细拆解!全新的构造更小巧的主板更结实的机身

任天堂Switch OLED内部拆解完毕了，除了屏幕其他都拆掉了。除了了解内部结构，把主板上的芯片都确认了一遍。主板的体积进一步缩小。emmc被集成到了主板的背面，主板的主芯片几乎和上代没有变化。但是这次机身强度的更新是非常巨大的。抛弃了塑料前框，直接由金属前框代替了，机身的抗摔和抗弯曲能力大大提升。