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205国道漫步者
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MEMS封装技术---封黑胶
原创
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2021-07-03发布
封黑胶，是在ASIC芯片上封上黑胶，保护芯片表面及金线焊点到作用；封黑胶需要控制黑胶高度及黑胶大小，不能高与金属屏蔽盖，不能接触到Sensor芯片及PCB金属边框
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