小米旗舰降噪耳机FlipBuds Pro拆解：全新方案，架构精密排列有序

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计，采用了全新的方案。充电盒为圆角方形造型，采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，实现如镜面般的流线光感。柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计，梯形结构，两种不同工艺处理，提升了产品的层次感和质感。内部结构方面相对比较复杂，充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板，两者之间通过BTB连接器连接，提升组装效率。采用了德州仪器 BQ25618充电IC，用于为耳机内置锂离子电池充电；韦尔 WPMD2084 双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测功能。​​​​