智能制造2期：生产一颗高精度的芯片究竟有多难？

从外观上看，面积比一块硬币还小。但，就在这一平方厘米不到的芯片里面，居然塞下了几十亿个晶体管。一颗芯片的生产，是非常复杂的过程，会涉及到五十多个行业、2000-5000个工序。就拿芯片代工厂工序来说，首先要将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元的加工，分为（前后）两道工艺：前道工艺分为：光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等过程；后道工艺主要是封装：涉及互联、打线、密封等过程。可见今天的高端智能制造，已经不是纯技术上的竞争了，是国际竞争的重要砝码。这个世界的秩序，是不破不立，面对被破坏的局面，中国人有信心重塑芯片产业的新格局。