6月26日,据外媒报道,韩国一家名为Zaram的电子零件制造商近日研发成功了一种应用于5G通信的半导体材料。据了解,这种半导体比现有的芯片采用的半导体材料相比,可降低大约一半的功耗,并且符合国际电信联盟制定的相关标准。