重大消息：中国半导体器件新技术，美芯片产业或将损失360亿！

前中国在信息化技术，上取得突飞猛进的成果，5G、超级计算器、人工智能等领域都达到了，世界领先的水平，而这背后需要有高效能芯片的支持，美国此举其心可诛。不过，近日中科院宣布研发出来一种，制备低维半导体器件的新方法，打破了美国的如意算盘。该方法利用纳米探针，在二维材料上“勾勒”光电子器件，从而打造出所需要的芯片。中科院表示，这种技术在将来具有很大的潜力，甚至可以制备仅0.3纳米厚度的半导体器件。