集成电路产业链主要分为设计、制造和封装测试三大环节。其中设计环节技术难度最大,毛利率较高;材料环节市场几乎由日本企业垄断,制造环节技术含量高,资本投入大。封装测试的技术含量相对较低,国内企业聚集在该细分行业。这里重点说明一下封测行业的历史,国外大型的集成电路企业多采用IDM(垂直整合制造)模式,就是一个企业包揽从设计、生产制造以及测试的全过程,集成电路测试仅作为其中一个部门存在。 近几年随着芯片产品越来越高端复杂,大型集成电路企业在业务精力分配、降成本和测试能力受限的压力下,开始逐步将测试业务外包给第三方,在此背景下,我国独立测试企业应运而生并逐步做大做强。 在市场方面,我国集成电路产业始终保持20%上下高速增长,2018年我国集成电路行业市场销售额达到6,531.4亿元人民币,同比增长20.7%。其中,设计业、制造业、封装测试业的增长率都在20%左右。