电路板及元器件加成型双组份导热灌封胶，机硅导热耐高温ab灌封胶

CM1809系列是专为电子、电器、电源、电路板及元器件等研制的加成型双组份导热灌封胶。它可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，固含量可达到100%，不会收缩。固化后的弹性体具有导热、绝缘、密封、防水及阻燃的功能。