日照东讯电子射频芯片CSP生产线投产仪式7月12日在高新区创业园举行。 CSP是新一代芯片封装技术，相对传统的封装形式，可以确保在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装，而相对成本却更低，是极具市场竞争力的高密度封装形式。 CSP生产线的投产运行，是芯片制造工艺和封装
