上周海思总裁何庭波在凌晨发布的“致员工的一封信”让备胎芯片一夜之间全部转“正”! 而据台媒报道,据来自台湾产业链的消息,华为麒麟985芯片在二季度已经成功试产,预计三季度将大规模量产。据悉,麒麟985采用7nm加强版制程,日月光/矽品的FC-PoP技术封装。