1月24日,华为在北京举办了5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,抢先吸引了各界目光,常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布,全球首款极高集成、极强算力、极宽频谱的5G基站核心芯片华为天罡正式推出,并在现场演示了5G基站安装,华为消费者业务CEO余承东宣布华为将在2月的MWC201