不可忽略的小细节，HM65芯片组植球的方法（二），看完妥妥收藏！

本视频是由迅维职业技能培训黄老师讲解操作，主要是HM65芯片组植球方法为主，包括操作中的一些小细节已清晰的指出，用风枪吹锡球的时间不要超过40秒，温度300度，风速150，取掉风嘴。等温度冷却之后，锡球凝固之后，开始取钢网。如果发现归位没归好，可以补吹一下，补吹时间不要超过40秒