10月28日，SK海力士在2026年第三季度财报电话会上给出长期供需判断：受先进制程研发难度、新建晶圆厂周期漫长制约，D

10月28日，SK海力士在2026年第三季度财报电话会上给出长期供需判断：受先进制程研发难度、新建晶圆厂周期漫长制约，DRAM、HBM内存供不应求的格局预计持续到2030年。 SK海力士CEO郭鲁正透露，公司已经与14家核心客户签署长期供货LTA协议，叠加正在磋商订单，2027至2029年DRAM、HBM产能近乎售罄，客户申报的HBM需求规模最高可达供给的两倍。需求层面，短期由企业AI、端侧AI驱动，中长期看点是人形机器人、自动驾驶等物理AI场景。 产品迭代上，HBM4将于今年四季度在出货、营收规模上超过HBM3E。针对部分客户改用8层堆叠HBM替代12层方案，SK海力士表示，只要总存储容量需求不变，该变化只会增加裸片与封装需求，不会减少整体HBM需求。 业绩方面，SK海力士三季度营收首次突破100万亿韩元（约合4980元人民币），创下历史新高，同步落地百亿级韩元股东回报方案。产能端龙仁一期工厂明年投产，公司将以弹性投资节奏稳步扩产，对冲存储周期波动风险。 产业层面，AI需求正在拉长存储景气周期，也推动全球云厂商纷纷通过长期协议锁定存储货源。但该预判依赖AI资本开支持续高增，若后续算力投入降温，紧缺周期也存在变数。 #SK海力士 #HBM #DRAM #存储芯片 #AI内存