
印度塔塔集团旗下塔塔电子,在古吉拉特邦多莱拉(Dholera)建设的印度本土首座大型12英寸晶圆厂,项目最初目标2025年底/2026年底投产,目前官方预期推迟至2028年年中开启商业化量产,相比早期规划的投产时间明显延后。 该项目总投资约110亿美元,是“印度制造”半导体战略的核心项目,由塔塔电子主导,中国台湾力积电PSMC提供工艺技术转移,阿斯麦提供DUV光刻设备支持。工厂规划满产月产能5万片300mm晶圆,工艺规划覆盖28nm至110nm,产品瞄准汽车电子、工业控制、物联网、电源管理芯片等市场。 根据媒体披露,项目路线发生调整:原本计划直接以28nm作为起步工艺,现在初期将优先生产90nm成熟制程芯片,用成熟工艺降低产线调试与良率爬坡压力。塔塔电子同时联动富士胶片等企业,计划在多莱拉同步建设半导体材料配套工厂,搭建本土配套供应链。 行业分析指出,这座晶圆厂是印度芯片制造产业里程碑项目,标志印度正式布局晶圆代工赛道。但项目工艺、设备高度依赖海外厂商,高端半导体人才、产业链配套短板明显,量产时间已经多次推迟,2028年年中量产目标仍存在不确定性。随着全球各地持续新建成熟制程产线,未来汽车、工业类成熟芯片市场竞争将会进一步加剧。后续项目建设、试产进展持续以塔塔电子官方信息为准。 #塔塔电子 #塔塔半导体 #印度晶圆厂 #成熟制程 #印度芯片