
1月28日,越南FPT集团在河内正式宣布,在北宁省安丰二C工业区投资建设先进半导体封装测试工厂,这也是越南首家由本土企业自主运营的半导体封测工厂,一期产线预计2026年内竣工投产。 项目一期占地1600平方米,规划6条ATE自动功能测试线,配套老化测试、可靠性验证、芯片失效分析实验室,产品可满足车规AEC-Q100、JEDEC国际半导体标准,服务物联网、汽车电子、边缘AI SoC芯片。 工厂分两期建设:一期2026-2027年落地,以芯片测试业务为主;二期2028至2030年扩建,车间扩容至6000㎡,新增QFN、QFP、CSP、WLP等封装产线,满产后年产能可达数十亿颗芯片。 FPT本身具备芯片设计能力,2025年自研电源管理芯片已经实现出口日本。这座封测厂落地,补齐越南半导体后端产业链短板。不过项目仅布局封装测试环节,上游晶圆制造、半导体设备与材料仍依赖海外供应。 该项目是越南国家半导体战略重点项目,FPT同步推进半导体人才培育,目标到2030年培养1万名半导体专业人才。 #FPT集团 #越南半导体 #北宁省 #先进封装 #半导体封测厂