AI+算力（核心引擎）：大模型底座，涉及芯片/光模块/液冷。 半导体设备（卡脖子）：刻蚀/薄膜/量检测装备，制程自主关键

AI+算力（核心引擎）：大模型底座，涉及芯片/光模块/液冷。 半导体设备（卡脖子）：刻蚀/薄膜/量检测装备，制程自主关键。 半导体材料（国产替代）：硅片/光刻胶/特气替代。 具身智能（未来产业）：机器人大脑+关节，涉及丝杠/减速器/传感器。 核聚变/氢能（0→1破局）：BEST装置+高温超导磁体。 商业航天（战略）：可复用火箭/星座组网，降本抢轨道资源。 低空经济（新增长）：eVTOL+空管基建，培育万亿级场景。 数据要素（新生产要素）：三权分置+资产入表。 储能/电网（新型电力）：长时储能+构网型技术。 固态电池（下一代）：高安全固态电芯，量产临界点临近。 生物制造（绿色替代）：发酵替代化工。 量子科技（未来产业）：量子计算+抗量子密码。 6G/脑机（未来产业）：星地一体通信+脑机接口。 创新药械（出海）：ADC/GLP-1出海+高端影像。 #新质生产力 #十五五发展规划