
10 月 4 日,余承东在视频中透露:华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车五个领域,成功设计并量产 381 款 τ(韬)芯片。这套方法论的提出人是华为董事、半导体业务部总裁何庭波,2026 年 5 月在国际电路与系统研讨会上首次公开,核心是以「时间缩微」替代「几何缩微」,靠逻辑折叠等技术压缩信号传播时延。华为规划到 2031 年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度达到等效 1.4 纳米制程的水平。两条边界:381 是华为自述数字,暂无第三方逐款核对;1.4 纳米是 2031 年目标,不是现在的规格。 #华为 #韬定律 #芯片 #余承东 #AIGC