财富系列

AI芯片越做越大，传统有机封装基板开始撑不住了，玻璃基板正在成为下一代先进封装的重要方向。 这期我们从最底层的工艺讲清楚：为什么是玻璃？TGV通孔到底怎么做？真正卡量产的环节是什么？以及三星电机、DNP、LG Innotek等厂商目前已经走到了哪一步。 玻璃基板离真正大规模量产，到底还有多远？ AI算力硬件系列第7集：玻璃封装基板 #玻璃封装基板 #AI算力 #先进封装 #零距离看懂财经 #AI芯片