9月15日消息，近期，由芯粤能、芯聚能协同开发制造的第二代车规级碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和功率模块正式实现规

9月15日消息，近期，由芯粤能、芯聚能协同开发制造的第二代车规级碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和功率模块正式实现规模化量产，并已在多个电驱平台量产上车，成功搭载多款高端新能源车型，核心技术指标跻身国际一线水平；打破了海外品牌在高端碳化硅（SiC）芯片、先进封装领域的双重垄断，树立了国产碳化硅（SiC）系统级商业化应用标杆。 2026年5月，芯粤能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片+芯聚能功率模块完成“芯片+模组”测试考核，获客户定点并进入小批量交付；如今，双方如期将产品方案转化为规模化量产成果，驱动更多中国新能源汽车驶向绿色智能新未来。 秉持“量产一代、储备一代、预研N代”的阶梯式研发战略，芯聚能、芯粤能已构建多电压等级、多技术路线的完整SiC产品矩阵。 新能源汽车领域，除本次量产交付的1400V 第二代芯片外，双方联合开发的第三代全系列芯片已获得多家车企主驱项目定点，元胞特征尺寸下降31%、比导通电阻（Rsp）下降20%，持续扩容国产碳化硅（SiC）配套版图。 前沿布局方面，已完成2-3kV高压、JFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET等全维度工艺平台布局和开发，持续支持新能源汽车、AI数据中心、工业电源、光伏储能、智能电网、消费电子等各领域多应用场景客户需求。 #芯粤能 #芯聚能 #碳化硅MOSFET #功率半导体 #功率模块