芯片清洗设备，为什么说它是半导体里的 "刚需之王"？

半导体设备系列第五期。很多人把目光聚焦光刻、刻蚀，却常常忽略芯片制造中出现频次最高的工序 —— 清洗。 一片晶圆从加工到成品，要经历上百次清洗。晶圆表面一颗微小颗粒，就足以让整块芯片报废。本期拆解芯片清洗的底层逻辑，聊聊批处理清洗与单片清洗两条技术路线的差异，分析国产设备的突围现状。 目前国内清洗设备国产化率约 25%，成熟制程已经实现大规模替代，但 EUV 后清洗等高端环节，依旧被海外巨头把持。 同样的设备，不同的技术路线，究竟谁的发展潜力更大？欢迎在评论区留下你的看法。下期我们讲解比光刻机更薄弱的量测检测设备，记得关注。