别再吹碳化硅衬底全球第一了，芯片90%靠进口才是真相

别再吹碳化硅衬底全球第一了，芯片90%靠进口才是真相： 作为第三代半导体的核心代表，优势就三个词：耐高压、耐高温、低损耗。这些特性让碳化硅成为新能源汽车、光伏储能、AI数据中心的“刚需”。天岳先进、天科合达跻身衬底全球前三；瀚天天成、天域半导体进入外延全球前二。上游已经不需要“仰视”谁了。 器件制造是当前最大的短板。国内衬底综合良率仅约50%，而Wolfspeed等海外龙头已达85%左右。设备环节同样尴尬。 长晶炉等核心设备已基本国产化，北方华创和晶升股份合计市占率约80%。晶盛机电开发的碳化硅全流程设备，覆盖6-12英寸衬底加工需求。 但离子注入、高温退火等关键工艺设备，仍然依赖进口。 #碳化硅SiC #第三代半导体 #衬底 #硬科技