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一、关于中日贸易摩擦（2023—2026年）的信源 日本对华半导体设备出口管制：2023年7月首批23类设备落地，14nm及以下制程取消批量许可，对华订单驳回率超75%。 日本对华光刻胶出口管制：2023年8月初步启动，2025年11月正式将ArF（28–7nm）和EUV（7nm以下）光刻胶纳入管制清单，审批周期延至90天，配额削减20%–30%。 日本2024年9月新增管制：新增5项含GAAFET技术的管制物项。 日本2025年1月管制升级：将≥5N高纯碘、电子级氢碘酸等划入两用物项管制，废除对华批量许可，改为逐案审批。 日本2026年1月30日再升级：将钙钛矿用5N高纯碘等列为高风险品类，对华许可驳回率超50%。 日本2026年2月20日拟新增限制：宣布拟新增21种半导体制造设备对华出口限制。 日本2026年5月29日第三轮管制：新增20余类物项，首次将量子计算设备、先进封装设备（Chiplet/3D封装）、特定EDA软件、高纯前驱体纳入管制清单，8月1日生效。 日本2026年6月16日电子特气管制：对高端电子特气（氟碳类、氢氧化物、硼化物等）实施管制，8月16日生效。 日本2026年8月1日管制生效：先进封装设备对华出口一律逐案审批，实质进入"准断供"状态。 中国2023年8月反制：全面暂停进口日本水产品，日本海鲜对华出口额骤降92.3%。 中国2025年4月稀土管制：对镝、铽等7种中重稀土相关物项实施出口管制。 中国2025年9月8日制裁政客：外交部发布第17号令，制裁日本参议员石平，冻结其在华财产、禁止交易合作、不准入境。 中国2025年12月稀土断供：对日重稀土出口实质性归零。 中国2026年1月6日大框架反制：商务部第1号公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途及一切有助于提升日本军事实力的用途出口，覆盖1030余个税号。 中国2026年1月连环反制：启动对日本氟化氢、光刻胶反倾销调查；将光刻胶配套溶剂、高纯度树脂前驱体列入出口管制清单；高纯钨粉对日出口被切断。 中国2026年2月24日企业制裁：商务部第11号、第12号公告，将三菱造船、三菱重工、川崎重工等20家军工实体列入管控名单，将斯巴鲁、TDK等20家列入关注名单。 中国2026年3月14日反倾销：对原产于日本的卤化丁基橡胶征收反倾销税，执行期限5年。 中国2026年3月30日再制裁政客：