35项卡脖子技术（七）:半导体组总结——六道关山，寸步不让

35项“卡脖子”技术中的芯片半导体6项核心技术，复盘七年攻坚历程。梳理了光刻机、高速光 / 电芯片、光刻胶、手机射频器件、ITO 靶材、超精密抛光的突围成果与现存差距，分析技术突围的梯度规律与六条攻坚经验。目前 35 项技术整体攻克率超 86%，但高端核心技术仍存代差，需长期持续投入以推进半导体产业全面自立自强。#光刻胶 #光刻机 #ITO靶材 #高精密抛光 #卡脖子关键技术