造芯片的工业母机！中国半导体设备突围之路

半导体产业资本开支最大环节：芯片前道设备，单台设备价值数千万至上亿美金。 全球设备市场规模超 1000 亿美元，应用材料、ASML、泛林、科磊、东京电子垄断 80% 份额。 国产设备全赛道突围：刻蚀、薄膜、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影、CMP、量测检测全线突破。 中微 5nm 刻蚀进入台积电供应链，上海微电子 28nm 前道光刻机交付，华海清科 12 英寸 CMP 国内市占率超 60%。 成熟制程国产化率突破 50%，AI 算力、存储芯片持续扩产打开中长期设备增量空间。 持续更新半导体细分冠军系列，下一期分享半导体关键材料！ #半导体#芯片#前道设备 #半导体设备 #财经知识 @抖音小助手 @抖音作者助手 @抖音 @抖音创作灵感