国产芯片巅峰！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺 小米史上最强！有博主放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进

国产芯片巅峰！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺 小米史上最强！有博主放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，全新迭代的玄戒芯片将会大幅提升产能，供应量会有明显提升。而首发的机器会在8月9月跟大家见面，是小米自研芯片自研操作系统大会师的一款产品。当然，小米18系列是不会搭载自研设计芯片的#小米