大实破！华为最新宣布轰动世界！

大突破！华为最新宣布轰动世界 #中国崛起势不可挡 胡锡进观察 华为今天成为全球明星。它正式发表命名为“韬（τ）定律”的半导体研制新定律，并表示预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，又是华为宣布的，轰动了全球产业界和新闻界。彭博社、路透社等都迅速发长文介绍华为的新原则。彭博的标题是“华为宣称芯片技术取得突破，将缩小与台积电的差距”；路透的标题是“在美国制裁之际，中国华为公司公布芯片设计突破”。这很可能成为中国另辟蹊径追赶世界先进水平的转折点。华为对芯片研发技术突破一贯低调。2023年使用自研芯片的Mate 60突然就冒出来了，去年有报道称，华为在EUV光刻机研制方面有重大进展，但华为一个字都没说。华为肯定不会把没有把握的技术拿出来炫耀，给自己招麻烦，这不是它的风格。而且芯片也不是老百姓的终端用品，炫耀“韬定律”对华为出售终端产品的市场推广作用有限。什么是“韬定律”，它是与摩尔定律相对应的。摩尔定律是指每18-24个月，芯片上的晶体管数量就能翻一番，性能翻倍、成本减半。换句话说，就是把晶体管越做越小，靠“缩小尺寸”（几何缩微）堆性能。纳米是用来表示芯片上晶体管尺寸的计量单位。晶体管越小，芯片上就能容纳越多的晶体管，从而提升芯片的性能。▲华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”（图源：人民日报）台积电目前将芯片制程做到了2纳米，并计划到2028年进一步缩小到1.4纳米。华为的目标是要到2031年做到等效1.4纳米，这将极大缩小中国大陆与全球最高水平的差距。现实是，晶体管进一步缩小，接近极限，降低成本也遇到边界。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。在摩尔定律逐渐走不下去之后，“韬定律”开辟了芯片制程进步的新空间。华为表示，基于“韬定律”，已经在过去6年成功设计并量产了381款芯片。