4月22日，行业传来重磅消息！AMD 正式宣布与格罗方德(GlobalFoundries)达成深度合作，双方将联手为 A

4月22日，行业传来重磅消息！AMD 正式宣布与格罗方德(GlobalFoundries)达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由格罗方德负责制造，日月光承接封装环节，从设计到量产的完整技术链路全面打通。这不仅是 AMD 的技术大动作，更标志着 CPO 赛道正式成为 AI 芯片领域的 “决战场”！ 据悉，对于将搭载 CDNA 6 架构、预期采用 2nm 工艺（由台积电代工）的 Instinct MI500 系列而言，CPO(共封装光学)技术堪称 “核心加速器”。它能彻底打破万卡集群的通信壁垒，让 MI500 在大规模 AI 训练、推理场景中，实现算力效率的质的飞跃。 三方分工明确，构建稳固技术三角 •AMD：主导 CPO 整体方案设计，依托收购的 Enosemi 硅光技术，实现光引擎与 MI500 的深度适配；凭借其近年来持续布局的硅光工艺平台（包括收购新加坡硅光代工厂AMF），保障 PIC 芯片的量产一致性与品质 •格罗方德：负责 CPO 方案中的光子集成电路（PIC）制造，而 MI500 系列的计算芯片本身仍由台积电采用 2nm 工艺代工。这种分工，让 AMD 能聚焦核心架构优化，同时借助合作方的专业能力，快速推进 CPO 技术落地 •日月光：通过先进封装技术，攻克光电共封装的工艺难点，打通量产最后一公里 当前 AI 芯片赛道，英伟达已凭借 Mellanox 收购、Spectrum-X CPO 交换机布局，占据先发优势。而 AMD 此番牵手格罗方德，正是要在 CPO 领域实现技术反超，与英伟达形成 “技术路线对决”。 AMD 聚焦 “AI芯片端 CPO”（将光引擎直接集成到AI芯片上，解决芯片间或芯片到交换机的超高速互联瓶颈）；英伟达则优先布局 “交换机端 CPO”（在集群交换机上应用CPO，解决大规模集群Scale-out的互联功耗问题）。 双方虽路径不同，但目标一致——这种竞争将加速 CPO 技术的成熟与规模化。 #CPO #AMD #格罗方德 #日月光 #AI加速器