
4月22日,行业传来重磅消息!AMD 正式宣布与格罗方德(GlobalFoundries)达成深度合作,双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器(预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地),开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路(PIC)由格罗方德负责制造,日月光承接封装环节,从设计到量产的完整技术链路全面打通。这不仅是 AMD 的技术大动作,更标志着 CPO 赛道正式成为 AI 芯片领域的 “决战场”! 据悉,对于将搭载 CDNA 6 架构、预期采用 2nm 工艺(由台积电代工)的 Instinct MI500 系列而言,CPO(共封装光学)技术堪称 “核心加速器”。它能彻底打破万卡集群的通信壁垒,让 MI500 在大规模 AI 训练、推理场景中,实现算力效率的质的飞跃。 三方分工明确,构建稳固技术三角 •AMD:主导 CPO 整体方案设计,依托收购的 Enosemi 硅光技术,实现光引擎与 MI500 的深度适配;凭借其近年来持续布局的硅光工艺平台(包括收购新加坡硅光代工厂AMF),保障 PIC 芯片的量产一致性与品质 •格罗方德:负责 CPO 方案中的光子集成电路(PIC)制造,而 MI500 系列的计算芯片本身仍由台积电采用 2nm 工艺代工。这种分工,让 AMD 能聚焦核心架构优化,同时借助合作方的专业能力,快速推进 CPO 技术落地 •日月光:通过先进封装技术,攻克光电共封装的工艺难点,打通量产最后一公里 当前 AI 芯片赛道,英伟达已凭借 Mellanox 收购、Spectrum-X CPO 交换机布局,占据先发优势。而 AMD 此番牵手格罗方德,正是要在 CPO 领域实现技术反超,与英伟达形成 “技术路线对决”。 AMD 聚焦 “AI芯片端 CPO”(将光引擎直接集成到AI芯片上,解决芯片间或芯片到交换机的超高速互联瓶颈);英伟达则优先布局 “交换机端 CPO”(在集群交换机上应用CPO,解决大规模集群Scale-out的互联功耗问题)。 双方虽路径不同,但目标一致——这种竞争将加速 CPO 技术的成熟与规模化。 #CPO #AMD #格罗方德 #日月光 #AI加速器