台积电四十年登顶晶圆代工之巅 1987年，张忠谋创立台积电，开创纯晶圆代工模式，从租用6英寸厂起步，技术曾落后行业2

台积电四十年登顶晶圆代工之巅 1987年，张忠谋创立台积电，开创纯晶圆代工模式，从租用6英寸厂起步，技术曾落后行业2-3代。1999年，其推出0.18微米低功耗技术，开始追赶行业前沿。 2014年代工iPhone 6C8芯片后，深度绑定苹果，业绩腾飞。2020年实现5纳米量产，2022年率先量产3纳米，奠定行业领先地位。2025年台积电突破2纳米技术，第四季度量产，营收38090.54亿新台币，同比增长31.6%，创历史新高，先进制程7纳米及以下占比74%。 2026年，台积电资本支出计划520-560亿美元，创新高并启动1纳米布局，在台南A10厂以PE/EP四线开发1纳米工艺，预计2029年市场月产能5000片；在美国亚利桑那F21厂部署2纳米、1.4纳米工艺，A14厂计划2028年量产，性能能效提升约30%。 同年一季度，台积电净利润5724.8亿新台币，同比增58.3%，再创单季纪录。从技术追赶到定义行业，台积电以40年时光改写半导体版图，以持续创新与代工模式，重塑产业格局，登顶全球晶圆代工之巅。 #台积电 #半导体产业 #芯片制造 #科技创新#ai