芯片012为什么不早早发展芯片产业

其实在1957年的时候，就造出了锗晶体和二极管比大漂亮晚了10年。 六七十年代的时候大漂亮已经开始将芯片产业化，1965年中国造出了第一块集成电路比大漂亮晚了7年。 1982年就成立了电子计算机和大型集成电路领导小组，从80年代开始，就在开始搞531战略，即普及5微米，研发3微米，攻关1微米，1微米就是1000纳米。 86年的时候推出了863计划。 在90年代还是有线电话通信的时候，中国就发展出了四家做通信设备的厂家，巨龙中兴大唐华为，也就是巨大中华，从那时候开始，中国的无线通信设备就开始进入到快车道。 1991年的时候，民营企业华为就开始做芯片的研发。 1996年推出了909工程。批准投资上百亿在上海建设了8英寸0.5微米的芯片生产线，具体的项目就是上海的华虹跟NEC，成立了华虹NEC合资公司，有两个比较出名的产品，一个是90年代00年代街边电话亭的IC卡，另外一个就是身份证里面的芯片。 1999年，江上舟引导张汝京到上海，创立了今天的中芯国际，到目前为止，中芯国际的制程已经追上了台积电2020年的工艺水平。 2004年，同样是江上舟推动尹志尧回上海创业，尹志尧是原来大漂亮的英特尔、应用材料、泛林，这几家巨头的技术大牛，他回上海创立了中微半导体，主要是做刻蚀机，刻蚀是芯片制造环节最重要的三个环节之一，目前中微半导体的设备已进入到台积电的5纳米工艺生产线。 2006年的时候，推出了核高基项目，即核心的电子元器件，高端的通用芯片和基础软件，推动了500多家单位5万多研发人员参与，光是专利申请就超过了1万多项，主要的研究成果有图像传感器，就是用来拍照的；高端交换机的芯片 内存存储器；还有像龙芯 飞腾 兆芯 申威也是在这个时期创立的。 2020年推出了信创计划，主要针对的是国产的CPU，国产的服务器存储芯片，核心的路由交换以及操作系统和数据库的安全可靠。 半导体的发展主要缺的是人和钱，整个芯片产业链的设计生产环节，需要数十万乃至上百万的工程师，每一年的投入需要数百亿甚至上千亿的美金，比如说光是大漂亮英特尔一家公司，过去的20年投入到研发的资金，就超过了2,000亿美金。#芯片 #光刻机 #asml #阿斯麦